Durante la pandemia, la domanda di prodotti alimentari e pharma è cresciuta esponenzialmente, generando dei problemi di approvvigionamento delle materie prime per la produzione di imballaggi in questi settori. Per far fronte alla scarsità di materie prime, COIM, grazie al know-how e alle dotazioni tecnologiche dei propri stabilimenti, ha sviluppato rapidamente nuove formulazioni, più sostenibili e in grado di garantire le stesse prestazioni, pur ricorrendo a materie prime più disponibili
C.O.I.M. S.p.A., ha saputo trasformare la crisi dovuta alla pandemia in una opportunità per rendere ancora più sostenibile il proprio portafoglio di soluzioni per la produzione di packaging per food e pharma. È nato così un nuovo sistema solventless modulare per queste applicazioni.
“Durante la pandemia, la domanda di prodotti alimentari confezionati, conseguente a una reazione emotiva per effetto del lockdown e alla chiusura delle attività di ristorazione, è aumentata considerevolmente. Ricorderemo tutti le immagini degli scaffali vuoti nei supermercati. Al contempo, anche i prodotti farmaceutici registravano un incremento della domanda. Al contrario, ampi settori della chimica di base erano completamente bloccati a causa del calo di domanda verificatosi in molti comparti industriali e di diversi fattori legati alla logistica e ai trasporti, generando una scarsità di materie prime per molteplici applicazioni”, dice Sergio Doldi, COIM Technical Manager Adhesives, Coatings, Inks for Flexible Packaging.
“Questa situazione, oltre a generare un rialzo dei prezzi, ha reso molto difficile l’operatività della catena produttiva del packaging per food e pharma. In quel periodo COIM, che doveva comunque far fronte alla domanda crescente di specialità chimiche per il packaging, ha trasformato la crisi in una opportunità per rendere ancora più sostenibile ed efficiente il proprio portafoglio prodotti”.
I prodotti chimici coinvolti nella produzione di packaging per food e pharma che maggiormente hanno risentito della crisi sono stati quelli di ultima generazione, che impiegano materie prime selezionate per ottemperare ai più recenti requisiti normativi e risultano disponibili solo da un numero ridotto di fornitori. Di fronte alle difficoltà di approvvigionamento che dovevano necessariamente essere fronteggiate per non interrompere la catena di produzione di alimenti e farmaci, COIM ha lanciato un progetto R&D per lo sviluppo di un nuovo sistema adesivo solventless modulare che, pur ricorrendo a materie prime più largamente disponibili, rispettasse i seguenti requisiti:
- piena conformità alle norme e leggi in vigore sui requisiti fondamentali dei materiali a contatto con alimenti, con particolare attenzione alla food-safety
- prestazioni tecniche assolutamente comparabili con quelle dei prodotti che si andavano a sostituire;
- semplificazione del processo produttivo.
Il risultato è stato un nuovo sistema adesivo solventless modulare, basato su un componente ottenuto con lavorazione monostadio, che ha introdotto una notevole semplificazione di processo, a tutto vantaggio di una pianificazione più snella dell’intera catena produttiva e di vendita. Le prestazioni di questo sistema si sono inoltre rivelate migliori sotto tutti i profili:
- di sostenibilità ambientale ed economica;
- di sicurezza e conformità ai regolamenti sui materiali a contatto con alimenti;
- di prestazioni tecnico-applicative.
“Tutto ciò è stato possibile in pochissimi mesi grazie alla capacità di COIM di svolgere tutte le fasi dello sviluppo ricorrendo alle proprie tecnologie, contando sulle proprie strutture e laboratori, senza necessità di avvalersi di servizi esterni. In questo modo abbiamo potuto attribuire al progetto massima priorità, con l’obiettivo di garantire continuità di fornitura per un settore così strategico, rivelatosi ancora più importante proprio durante la pandemia. Un’ulteriore prova della visione olistica di COIM sulla sostenibilità: gli aspetti di impatto ambientale sono fondamentali quanto quelli di sostenibilità economica e sociale”, ha concluso Sergio Doldi.
