Con un evento di alto profilo, lo scorso venerdì 24 giugno OMET ha inaugurato il suo Innovation Park a Molteno (Lc), uno showroom permanente di 1500 metri quadrati, e ha presentato ufficialmente la nuova linea KFlex, macchina da stampa flessografica dal design ergonomico e flessibile, in grado di essere riconfigurata in ogni momento dallo stesso stampatore.
Oltre 150 operatori del settore hanno partecipato venerdì 24 giugno, nel tardo pomeriggio, all’inaugurazione ufficiale del nuovo Innovation Park di OMET a Molteno (Lc). In una cornice spettacolare il CEO di OMET Antonio Bartesaghi ha accolto gli invitati presentando il Gruppo OMET e la sua esponenziale crescita negli ultimi 10 anni che ha portato recentemente all’investimento in una nuova sede, gli Headquarters di Molteno e da ultimo nella realizzazione del progetto Innovation Park.
L’Innovation Park è uno spazio di 1500 metri quadrati che OMET ha allestito con l’obiettivo di permettere l’incontro e la collaborazione fra stampatori e converter, fornitori di materiali e di tecnologie per dimostrazioni di stampa, test o prove di nuovi materiali sulle macchine OMET con l’obiettivo di migliorare non solo il processo d’acquisto, ma soprattutto il processo produttivo, rafforzando un rapporto di fiducia tra venditori e acquirenti. Nell’area espositiva erano presenti i box e i macchinari dei partner tecnologici dell’Innovation Park: Tesa, Simec Group, BST, GEW, Flexowash, Zeller+Gmelin, Simonazzi, Nazdar, Actega Ecoleaf e Rossini.
Marco Calcagni, Direttore Marketing & Vendite OMET, ha ampliato ulteriormente le potenzialità dell’Innovation Park, spiegando la possibilità per gli stampatori di utilizzare le macchine OMET presenti nel demo center per supportare la loro produzione, realizzando quindi non solo campionature ma veri e propri lotti produttivi che non riescono a produrre presso le loro sedi. La gamma prodotti OMET è senza dubbio la più completa per la stampa ed il converting di etichette e imballaggi flessibili a nastro stretto e medio, e si arricchisce di una nuova linea da stampa: la KFlex.
La nuova macchina è stata tenuta coperta nella prima parte dell’evento e poi svelata in un tripudio di fumi e musiche, per poi essere splendidamente presentata punto per punto da Andrea Angeli, Sales Area Manager OMET, che ha evidenziato l’incredibile flessibilità della macchina, studiata su misura per le esigenze dello stampatore, con un design che permette una totale accessibilità e una manutenzione facilitata, un nuovo gruppo di stampa flexo con lampada UV su contrasto e 
soprattutto, novità assoluta, lo Switch System, la possibilità di cambiare o intercambiare qualsiasi modulo della macchina (gruppi stampa, fustella estraibile, print-bar digitale, hotfoil, serigrafia…) in un minuto e in modo estremamente semplice. Moltissime le altre novità presentate su questa linea, che è oltretutto estremamente scalabile nell’offerta per incontrare le diverse necessità degli stampatori.
Nella seconda parte dell’evento i numerosi partecipanti sono stati suddivisi in gruppi per la visita dell’Innovation Park, dove erano in dimostrazione anche una ibrida OMET XJet e una OMET iFLEX ed era presente un desk con il personale tecnico di RibesTech, la start-up del gruppo OMET che propone soluzioni integrate per l’IoT, con particolare interesse alle smart label, le etichette intelligenti del futuro.
L’Innovation Park sorge a pochi passi dai nuovi OMET Headquarters situati a Molteno. E’ stato così possibile per gli ospiti visitare anche la nuova sede, inaugurata nel 2021 per consentire un’ulteriore crescita alla realtà produttiva dell’azienda, che si estende su una superficie di più di 30000 metri quadrati di cui oltre 20000 dedicati interamente alla produzione delle macchine per la stampa di etichette ed imballaggi flessibili. Gli Headquarters rappresentano l’inizio di un percorso di cambiamento che punta all’aumento della capacità produttiva e all’efficientamento dei processi, fattori indispensabili per un cambio di passo in termini di crescita ed innovazione, da sempre pilastri dell’eccellenza OMET.
